总投资50亿元!木林森第四期半导体封装生产项目启动|亚博app安全有保障

发布者: 发布时间:2021-03-15
本文摘要:6月5号,木林森股份有限公司(以下全称“公司”或“木林森”)发布公告称之为,公司2018年6月4日开会了第三届董事会第二十五次会议,会议通过了《关于签定<木林森高科技产业园第四期项目合作协议>的议案》,表示同意公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签订《木林森高科技产业园第四期项目合约》,白鱼计划投资总额不多达50亿元人民币在井冈山经济技术开发区建设半导体PCB生产项目,并将该合作协议呈交股东大会审查会批准后。

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6月5号,木林森股份有限公司(以下全称“公司”或“木林森”)发布公告称之为,公司2018年6月4日开会了第三届董事会第二十五次会议,会议通过了《关于签定<木林森高科技产业园第四期项目合作协议>的议案》,表示同意公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签订《木林森高科技产业园第四期项目合约》,白鱼计划投资总额不多达50亿元人民币在井冈山经济技术开发区建设半导体PCB生产项目,并将该合作协议呈交股东大会审查会批准后。据公告表明,木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目,目前一、二、三期项目已基本超过序时工程进度;现启动第四期半导体PCB生产项目:该项目主要专门从事半导体PCB、研发、生产、销售;项目投资总投资50亿元(其中还包括设备、土地、厂房投资)。木林森回应,我国LED产业呈圆形高速快速增长态势,可行性构成了较为原始的研发和产业体系,产业总体规模持续发展壮大。为逃跑发展机遇,公司通过与井冈山经济技术开发区管理委员会签订合作协议,需要构建公司产品的更进一步规模化生产,伸延产业链,减少公司盈利点和利润额。

本次合作合乎公司的产业布局和发展战略,需要进一步提高公司的持续竞争力,对增进公司长年平稳发展具备根本性起到。


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